参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | LMC8101TPX/NOPB |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1126109161 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, MICRO, SMD-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
风险等级 | 6.95 |
Samacsys Description | Rail-to-Rail Input and Output, 2.7V Op Amp in micro SMD package with Shutdown |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 0 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000064 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.000064 µA |
最小共模抑制比 | 64 dB |
标称共模抑制比 | 87 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.000032 µA |
最大输入失调电压 | 5000 µV |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B8 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 1.412 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA8,3X3,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | NO |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.575 mm |
最小摆率 | 0.8 V/us |
标称压摆率 | 1 V/us |
最大压摆率 | 1 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
最小电压增益 | 560 |
宽带 | NO |
宽度 | 1.412 mm |