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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LTC3824EMSE#PBF |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4002730576 |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, MSOP-10 |
| 针数 | 10 |
| 制造商包装代码 | 05-08-1664 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia |
| 风险等级 | 1.18 |
| Samacsys Description | 60V Step-Down Controller 40uA IQ MSOP10 LTC3824EMSE#PBF, Buck Controller, 2.5A, 60 V Step-Down, 600 kHz, 10-Pin, MSOP |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 8.5 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 60 V |
| 最小输入电压 | 4 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 2.5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 460 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号