随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | M38510/10901BPA |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2078505490 |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Country Of Origin | USA |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 6.85 |
| YTEOL | 15 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PULSE; RECTANGULAR |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.6 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 15 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
登录 
苏公网安备 32059002001873号