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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | M48Z02-70PC1 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1439244688 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.41 |
| Factory Lead Time | 24 weeks |
| 风险等级 | 1.94 |
| Samacsys Description | STMicroelectronics M48Z02-70PC1 NVRAM, 16kbit, 70ns, 5V 24-Pin PCDIP |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 4 |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 34.545 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 9.65 mm |
| 最大待机电流 | 0.003 A |
| 最小待机电流 | 4.75 V |
| 最大压摆率 | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
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苏公网安备 32059002001873号