参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 2037225618 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SSOP, SSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 2.06 |
YTEOL | 9 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -8 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -2.7 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
信道数量 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 90 dB |
通态电阻匹配规范 | 6 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.01 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 8 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 150 ns |
最长接通时间 | 175 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |