参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1438005803 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, MS-012AA, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.6 |
YTEOL | 0 |
高边驱动器 | NO |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
标称输出峰值电流 | 2 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 | 18 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
断开时间 | 0.04 µs |
接通时间 | 0.06 µs |
宽度 | 3.9 mm |