参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1732637281 |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSON, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 4 weeks |
风险等级 | 1.84 |
YTEOL | 9 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 72 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 14 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
阈值电压标称 | +2.888V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |