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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | MC9S08GT16ACFDE |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4000167737 |
| 包装说明 | 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220VKKD-2, QFN-48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Mainland China |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| Samacsys Description | NXP - MC9S08GT16ACFDE - MCU, 8BIT, S08, 40MHZ, QFN-48 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2023-06-22 02:40:14 |
| YTEOL | 6.53 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 39 |
| 端子数量 | 48 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC48,.27SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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苏公网安备 32059002001873号