参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | MC9S12DJ64CFUE |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4000167739 |
包装说明 | PLASTIC, QFP-80 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Malaysia |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 13 weeks |
风险等级 | 0.91 |
Samacsys Description | Multi-Core Audio Processors |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 6 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
CPU系列 | CPU12 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 59 |
端子数量 | 80 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP80,.68SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 4096 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2.45 mm |
速度 | 25 MHz |
最大压摆率 | 50 mA |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |