参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | MC9S12XET256MAG |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4000163173 |
包装说明 | LQFP-144 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Malaysia |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 15 weeks |
风险等级 | 1.45 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
YTEOL | 6.55 |
具有ADC | YES |
其他特性 | IT ALSO REQUIRES 5 V I/O SUPPLY |
地址总线宽度 | 23 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CPU12 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 119 |
端子数量 | 144 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 16384 |
ROM(单词) | 262144 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 50 MHz |
最大供电电压 | 1.98 V |
最小供电电压 | 1.72 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |