参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | MCP3208-BI/SL |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1523799734 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 4 weeks |
风险等级 | 0.71 |
Samacsys Description | MCP3208-BI/SL |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 24.61 |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 6 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | |
模拟输入通道数量 | 8 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | SERIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |