参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | MM74HC4066MTCX |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1459318669 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | 4.40 MM, MO-153-AB, TSSOP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.39 |
YTEOL | 0 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 14 |
标称断态隔离度 | 42 dB |
通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 170 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 36 ns |
最长接通时间 | 20 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |