参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 2115074299 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 10 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 51.98 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 10 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |