参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1155475740 |
包装说明 | FBGA, BGA84,9X15,32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.32 |
风险等级 | 9.66 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 0.4 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 400 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 4,8 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B84 |
内存密度 | 1073741824 bit |
内存集成电路类型 | DDR2 DRAM |
内存宽度 | 16 |
端子数量 | 84 |
字数 | 67108864 words |
字数代码 | 64000000 |
组织 | 64MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA84,9X15,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 8192 |
连续突发长度 | 4,8 |
最大待机电流 | 0.007 A |
最大压摆率 | 0.25 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |