参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | PIC12LF1822T-I/SN |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1794078364 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 7 weeks |
风险等级 | 0.74 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
Samacsys Modified On | 2021-07-03 07:23:50 |
YTEOL | 24.92 |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHz |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | PIC12 |
最大时钟频率 | 32 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
外部中断装置数量 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 8 |
计时器数量 | 5 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.23 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
速度 | 32 MHz |
最大压摆率 | 3.6 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |