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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | PIC16LF1824-I/ST |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1036736274 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 10 weeks |
| 风险等级 | 0.62 |
| Samacsys Description | MCU, 7 KB Flash, XLP, Enhanced Core |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-06-22 02:40:14 |
| YTEOL | 24.61 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 14 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 32 MHz |
| 最大压摆率 | 3.4 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号