参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1621056053 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 7.25 |
最长访问时间 | 54 ns |
其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
启动块 | BOTTOM |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B80 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 32 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 80 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.75 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 11 mm |