参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | SA56004ADP,118 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1815868911 |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP-8 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | SOT505-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 21 weeks |
风险等级 | 0.78 |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2024-02-22 10:00:57 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |