参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | SE555N |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1438417288 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PLASTIC, DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.16 |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Samacsys Modified On | 2020-03-30 18:31:31 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE FROM A 15V NOMINAL SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型 | PULSE; RECTANGULAR |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.27 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出频率 | 0.5 GHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.33 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |