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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | SN74AUC1G74DCUR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1996964388 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.05 |
| Samacsys Description | Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 15 |
| 系列 | AUC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 200000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.009 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大电源电流（ICC） | 0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 2 mm |
| 最小 fmax | 275 MHz |
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苏公网安备 32059002001873号