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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | SN74HC165DR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1437896711 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia, Mexico |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.52 |
| Samacsys Description | 8-Bit Parallel-Load Shift Registers |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-06-22 02:40:13 |
| YTEOL | 15 |
| 其他特性 | SISO OPERATION ALSO AVAILABLE |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 21000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.0052 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大电源电流（ICC） | 0.08 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 38 ns |
| 传播延迟（tpd） | 225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz |
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苏公网安备 32059002001873号