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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ST62T20CM6 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1437896852 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.55 |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2020-10-17 03:19:26 |
| YTEOL | 0 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST6200 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 12 |
| 端子数量 | 20 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 3.5 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 3.6 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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苏公网安备 32059002001873号