参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | ST62T25CB3 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1482938797 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 7.21 |
YTEOL | 4 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | ST6200 |
最大时钟频率 | 8 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 37.4 mm |
I/O 线路数量 | 20 |
端子数量 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
ROM(单词) | 4096 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 6.35 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 3.5 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HCMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |