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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | STB18N60DM2 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8159445166 |
| 包装说明 | TO-263, D2PAK-3/2 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Country Of Origin | Mainland China |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 风险等级 | 1.64 |
| Samacsys Description | STB18N60DM2 N-Channel MOSFET, 12 A, 600 V MDmesh DM2, 3-Pin D2PAK STMicroelectronics |
| Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 6.57 |
| 其他特性 | BULK: 1000 |
| 外壳连接 | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 600 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 12 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.295 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| 最大反馈电容 (Crss) | 1.33 pF |
| JEDEC-95代码 | TO-263AB |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 110 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 48 A |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
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苏公网安备 32059002001873号