参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | STM32F103VBH6 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1716011142 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Mainland China |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 10 weeks |
风险等级 | 0.8 |
Samacsys Description | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 9.24 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 80 |
端子数量 | 100 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 20480 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 72 MHz |
最大压摆率 | 50 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3.3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |