参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | STM32MP157AAD3 |
Brand Name | STMicroelectronics |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 7324902080 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Philippines, South Korea, Taiwan |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 2.24 |
Samacsys Description | STMICROELECTRONICS - STM32MP157AAD3 - MPU, 32BIT, CORTEX-A7/CORTEX-M4 , TFBGA |
Samacsys Manufacturer | STMicroelectronics |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 17:25:40 |
YTEOL | 9.24 |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 64 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B257 |
长度 | 10 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | 48 |
端子数量 | 257 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
RAM(字数) | 724992 |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 650 MHz |
最大压摆率 | 1000 mA |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 0.85 V |
标称供电电压 | 0.9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |