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STM32MP157AAD3
微控制器和处理器 > 微处理器

STM32MP157AAD3

STMicroelectronics
MPU with Arm Dual Cortex-A7 650 MHz, Arm Cortex-M4 real-time coprocessor, 3D GPU, TFT/MIPI DSI displays, FD-CAN
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
¥93.1595
市场总库存:
-
生命周期状态:
Active
风险等级:
2.24
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid STM32MP157AAD3
Brand Name STMicroelectronics
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 7324902080
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines, South Korea, Taiwan
ECCN代码 3A991.A.2
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 2.24
Samacsys Description STMICROELECTRONICS - STM32MP157AAD3 - MPU, 32BIT, CORTEX-A7/CORTEX-M4 , TFBGA
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Samacsys Modified On 2023-03-07 17:25:40
YTEOL 9.24
地址总线宽度 16
位大小 32
边界扫描 YES
最大时钟频率 64 MHz
外部数据总线宽度 16
格式 FLOATING POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B257
长度 10 mm
低功率模式 YES
DMA 通道数量 48
端子数量 257
片上数据RAM宽度 8
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
RAM(字数) 724992
座面最大高度 1.2 mm
速度 650 MHz
最大压摆率 1000 mA
最大供电电压 1.25 V
最小供电电压 0.85 V
标称供电电压 0.9 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 0.65 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC
参数规格与技术文档
STMicroelectronics
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