Thu Mar 28 2024 20:18:56 GMT+0800 (China Standard Time)

随身查
mini app
扫码添加小程序
手机随时查器件
STM32W108HBU64
微控制器和处理器 > 其他 uPs/uCs/外围集成电路

STM32W108HBU64

STMicroelectronics
High-performance, IEEE 802.15.4 wireless system-on-chip with 128-Kbyte Flash, QFN40
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
9.65
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid STM32W108HBU64
Brand Name STMicroelectronics
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 1632313683
零件包装代码 QFN
包装说明 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-40
针数 40
制造商包装代码 VFQFPN
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 9.65
YTEOL 0
位大小 32
CPU系列 CORTEX-M3
JESD-30 代码 S-XQCC-N40
JESD-609代码 e3
长度 6 mm
湿度敏感等级 3
端子数量 40
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装等效代码 LCC40,.24SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
RAM(字节) 8192
ROM(单词) 131072
ROM可编程性 FLASH
座面最大高度 1 mm
速度 24 MHz
最大压摆率 150 mA
最大供电电压 1.32 V
最小供电电压 1.18 V
标称供电电压 1.25 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
参数规格与技术文档
STMicroelectronics
团队正努力扩充器件资源,敬请期待!
对比栏已满,请删除不需要的器件再继续添加哦!
对比栏
取消