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STM32WB55RGV6
微控制器和处理器 > 微控制器

STM32WB55RGV6

STMicroelectronics
Ultra-low-power dual core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32 MHz with 1 Mbyte of Flash memory, Bluetooth LE 5.2, 802.15.4, Zigbee, Thread, USB, LCD, AES-256
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
¥102.9315
市场总库存:
36,787
生命周期状态:
Active
风险等级:
1.68
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid STM32WB55RGV6
Brand Name STMicroelectronics
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8365888502
包装说明 VFQFPN-68
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines
ECCN代码 5A992.C
HTS代码 8542.31.00.01
Factory Lead Time 10 weeks
风险等级 1.68
Samacsys Description ARM Microcontrollers - MCU Ultra-low-power dual core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0 32MHz with 1 Mbyte Flash, BLE, 802.15.4, USB, LCD, AES-256
Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
Samacsys Modified On 2023-06-22 02:40:14
YTEOL 9.24
具有ADC YES
地址总线宽度
位大小 32
边界扫描 YES
CPU系列 CORTEX-M4
最大时钟频率 32 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 YES
外部数据总线宽度
格式 FLOATING POINT
集成缓存 YES
JESD-30 代码 S-XQCC-N68
JESD-609代码 e3
长度 8 mm
低功率模式 YES
湿度敏感等级 3
DMA 通道数量 14
外部中断装置数量 16
I/O 线路数量 49
串行 I/O 数 2
端子数量 68
计时器数量 7
片上数据RAM宽度 8
片上程序ROM宽度 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
PWM 通道 YES
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装等效代码 LCC68,.31SQ,16
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
RAM(字节) 262144
ROM(单词) 1048576
ROM可编程性 FLASH
座面最大高度 1 mm
速度 64 MHz
最大压摆率 10.8 mA
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 1.71 V
标称供电电压 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.4 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
参数规格与技术文档
STMicroelectronics
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