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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TDA18250BHN/C1K |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1339788596 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT617-3, HVQFN-32 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | SOT617-3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.67 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2022-12-27 12:55:46 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 0.85 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 5 mm |
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苏公网安备 32059002001873号