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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TDA5051AT/C1,518 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1813589822 |
| 零件包装代码 | SOP |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT162-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| 风险等级 | 0.63 |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2024-04-15 20:03:28 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.068 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | MODEM |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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苏公网安备 32059002001873号