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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | THS1206MDAREP |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1951891011 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.72 |
| Samacsys Description | Enhanced Product 12-Bit, 6 Msps Adc Quad Ch. (Config.), Dsp/Up If, Integ. 16X Fifo |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 15 |
| 最大模拟输入电压 | 5.25 V |
| 最小模拟输入电压 | 4.75 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 11 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0439% |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 模拟输入通道数量 | 4 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 6 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 6.1 mm |
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苏公网安备 32059002001873号