参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | TJA1055T/C,518 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Not Recommended |
Objectid | 1670462512 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, MS-012, SOP-14 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | SOT108-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 10 weeks |
风险等级 | 6.28 |
Samacsys Description | CAN Interface IC FAULT-TOLERANT |
Samacsys Manufacturer | NXP |
Samacsys Modified On | 2023-11-10 06:25:26 |
YTEOL | 7.13 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.65 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |