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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TLV5638IDR |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1504673798 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Malaysia |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Date Of Intro | 1999-06-12 |
| 风险等级 | 0.58 |
| Samacsys Description | 12-Bit, 1 or 3.5 us DAC Serial Input, Dual DAC, Pgrmable Int. Ref., Settling Time, Pwr Consumption |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 15 |
| 最大模拟输出电压 | 5.1 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 0.233 MHz |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大稳定时间 | 7 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 1 µs |
| 最大压摆率 | 5.2 mA |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
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苏公网安备 32059002001873号