参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | TMS320C6701GJC167 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1508496641 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | HBGA, BGA352,26X26,50 |
针数 | 352 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.63 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 22 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 166.67 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 352 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 16384 |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 1.99 V |
最小供电电压 | 1.81 V |
标称供电电压 | 1.9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |