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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TMS320C6701GJCA120 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Lifetime Buy |
| Objectid | 1508496642 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA-352 |
| 针数 | 352 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Country Of Origin | Philippines |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Date Of Intro | 1999-02-01 |
| 风险等级 | 8.04 |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2023-11-30 11:13:41 |
| YTEOL | 15 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 120.48 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 端子数量 | 352 |
| 计时器数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HBGA |
| 封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 |
| 座面最大高度 | 3.5 mm |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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苏公网安备 32059002001873号