参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | TMS320DM6446BZWT |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1806049655 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA-361 |
针数 | 361 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Philippines |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 0.76 |
Samacsys Description | DaVinci Digital Media System-on-Chip |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 15 |
位大小 | 32 |
总线兼容性 | I2C; SPI; UART; USB |
外部数据总线宽度 | 48 |
格式 | FIXED POINT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B361 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 16 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 361 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA361,19X19,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 16384 |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 16 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | Digital Media SoC |