参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | TMS320F2808GGMA |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 2036992304 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.25 |
Samacsys Description | 32-Bit Digital Signal Controller with Flash |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | C28X |
最大时钟频率 | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
外部中断装置数量 | 3 |
端子数量 | 100 |
计时器数量 | 10 |
片上数据RAM宽度 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 36864 |
RAM(字数) | 18432 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大压摆率 | 230 mA |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |