参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | TMSC6701GJC16719V |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1536446240 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA-352 |
针数 | 352 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Country Of Origin | Philippines |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Date Of Intro | 1999-02-01 |
风险等级 | 1.82 |
Samacsys Description | Floating-Point Digital Signal Processor |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 15 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 22 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 166.67 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 4 |
DMA 通道数量 | 4 |
外部中断装置数量 | 4 |
端子数量 | 352 |
计时器数量 | 2 |
最高工作温度 | 90 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 16384 |
座面最大高度 | 3.5 mm |
最大供电电压 | 1.99 V |
最小供电电压 | 1.81 V |
标称供电电压 | 1.9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |