随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | TP2104K1-G |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1155388803 |
| 包装说明 | 2.90 X 1.30 MM, 1.12 MM HEIGHT, GREEN PACKAGE-3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8541.29.00.95 |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| 风险等级 | 1.04 |
| Samacsys Description | P-Channel 40 V 160mA (Tj) 360mW (Ta) Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2023-03-15 06:25:45 |
| YTEOL | 24.61 |
| 其他特性 | LOW THRESHOLD |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 40 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 0.16 A |
| 最大漏源导通电阻 | 6 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| 最大反馈电容 (Crss) | 10 pF |
| JEDEC-95代码 | TO-236AB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | P-CHANNEL |
| 功耗环境最大值 | 0.36 W |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.36 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
登录 
苏公网安备 32059002001873号