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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 2006518098 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 21/30 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.96 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-T30 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 30 |
| 最高工作温度 | 60 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15.8 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 14.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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苏公网安备 32059002001873号