参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1380036129 |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | PLASTIC, TSOP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 7.86 |
其他特性 | IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 18.45 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 | 1 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 12 mm |