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AM92L44EDC
存储 > SRAM

AM92L44EDC

AMD
Standard SRAM, 4KX1, 200ns, MOS, CDIP18, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-18
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
5.92
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
详细参数
参数名称 参数值
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
生命周期 Obsolete
零件包装代码 DIP
包装说明 DIP, DIP18,.3
针数 18
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.41
风险等级 5.92
最长访问时间 200 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型 SEPARATE
JESD-30 代码 R-GDIP-T18
JESD-609代码 e0
长度 22.86 mm
内存密度 4096 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM
内存宽度 1
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 18
字数 4096 words
字数代码 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 4KX1
输出特性 3-STATE
可输出 NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm
最小待机电流 4.5 V
子类别 SRAMs
最大压摆率 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 MOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm
数据手册与技术文档
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