参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8358297573 |
包装说明 | MODULE-52 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 5.81 |
JESD-30 代码 | R-XZMA-N52 |
长度 | 29.85 mm |
内存密度 | 34359738368 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 52 |
字数 | 4294967296 words |
字数代码 | 4000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4GX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3.3 V |
座面最大高度 | 50.8 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1 mm |