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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1515168923 |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.83 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大压摆率 | 55 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR |
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苏公网安备 32059002001873号