参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1420912295 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DIP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.64 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD |
架构 | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 76.9 MHz |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 31.875 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
专用输入次数 | 11 |
I/O 线路数量 | 10 |
输入次数 | 22 |
输出次数 | 10 |
产品条款数 | 132 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |