参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Active |
Objectid | 2078471555 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 6.81 |
YTEOL | 4.5 |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
长度 | 10.16 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
最大电源电流(ICC) | 16 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 48 ns |
传播延迟(tpd) | 48 ns |
认证状态 | Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
宽度 | 6.73 mm |