参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 114805507 |
Reach Compliance Code | compliant |
风险等级 | 7.82 |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B73 |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
混合内存类型 | FLASH+PSRAM |
端子数量 | 73 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA73,10X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00006 A |
子类别 | Other Memory ICs |
最大压摆率 | 0.03 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |