参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1945082214 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.39 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | HALF DUPLEX; FULL DUPLEX |
数据速率 | 1 Mbps |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
长度 | 37.1475 mm |
负电源额定电压 | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.588 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |