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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 101317171 |
| 包装说明 | DIP, DIP50,2 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.83 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T50 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 50 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP50,2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 电信集成电路类型 | MF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
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苏公网安备 32059002001873号