参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 4015694945 |
包装说明 | DIE |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 8.32 |
最大时钟频率 (fCLK) | 104 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 3 V |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000025 A |
最大压摆率 | 0.019 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
类型 | NOR TYPE |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |